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TPT半自动贴片机【】
TPT半自动贴片机HB75 手动贴片机马达驱动的Z 轴HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可
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2024-04-29 |
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Dage XD7800VR X光检查机【】
Dage XD7800VR X光检查机Dage XD7800VR X光检查机是专门用于大尺寸样品的X光无损检测的系统。Dage XD7800VR X光检查机主要用于检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹，
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2024-04-29 |
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DAGE 7600 3D X光检查机【】
DAGE 7600 3D X光检查机Dage3D X光检查机为市场提供了一个高速度和高分辨率的X光检测系统.CT作为DageXD7600NT系统的可选件,可以轻松实现从2D向3DX光机的转变. 客户可以先
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2024-04-29 |
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TPT半自动焊线机【】
TPT半自动焊线机HB16 楔形球键合机马达驱动ZY轴HB16 热超声键合机用于楔形球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，
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2024-04-29 |
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HB75 手动贴片机【】
TPT HB75 Die BonderHB75 手动贴片机马达驱动的Z 轴HB75是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接
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2024-04-29 |
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Dage 4000焊接强度测试仪【】
Dage 4000焊接强度测试仪Dage 推拉力测试机、Dage 4000 Bond TesterDAGE4000焊接强度测试仪（推拉力测试机）主要用于测试芯片金线/铜线的键合情况。主要特征：1 拉力测试
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2024-04-29 |
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BFL2100 陶瓷封装器件开封机【】
BFL2100 陶瓷封装器件开封机主要用于芯片的样品制备.主要特征：BFL2100 陶瓷封装器件开封机是为了打开玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件上盖而进行的独特设计，器件放在一个
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2024-04-29 |
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BFL1100 金属封装器件开封机【】
BFL1100 金属封装器件开封机、金属开冒机主要用于芯片的样品制备主要特征： 1BFL1100金属开封机是专门为大功率器件的T0封装器件开封设计的； 2金属材质的晶体管管壳被放
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2024-04-29 |
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DAGE Quadra 5 X光检查机【】
Nordson DAGE Quadra 系列X射线检测系统DAGE Quadra 5 X光检查机主要检测：电子元器件、PCBA 电路板内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹，及异物检查。Quadra 5 X 射线检测
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2024-04-29 |
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DAGE X-ray【】
DAGE X-rayDAGE X-ray检测系统专为印制电路板 (PCB) 和半导体行业设计，并且采用了符合人体工程学的设计，可提供高分辨率纳米级焦距 X射线系统，不仅可用于实验室故障分
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2024-04-29 |
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TPT 半自动键合机【】
TPT 半自动键合机HB16 楔形球键合机马达驱动ZY轴+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17m至75m引线和25m X 250m 线带+ 6.5 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个
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DAGE 4000 PLUS 推拉力测试机【】
DAGE 4000 PLUS 推拉力测试机DAGE4000Plus焊接强度测试仪可执行高达 100kg 的拉力测试以及高达 50kg 的推力测试，覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应
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2024-04-29 |
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SST 5100真空烧结炉【】
SST 5100大面积高温高真空烧结炉SST 5100真空烧结炉特点：大的加热工作区域：12 x 12 (144 sq. in)；平面石墨辐射加热；固定的工艺平台；真空50 mtorr，正压高达4.5 atm
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2024-04-29 |
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RKD 酸开封机【】
RKD 酸开封机RKD ELITE ETCH自动双酸开封机RKD Elite Etch是一台自动混酸开封机，通过整合了先进的特点使得它可以获得更高的产能。新开封机的设计通过将硝酸、硫酸或混酸
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Dage XD7500 VR X光检查机【】
Dage XD7500 VR X光检查机主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹，及异物检查。主要特征：1 最小分辨率：950纳米(0.95 微米)； 2 影像接收器左右偏转角度各70度（
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2024-04-29 |
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Amadyne AMAC 21 手动元件组装系统【】
Amadyne AMAC 21 手动元件组装系统先进的手工元件组装AMAC 21是一台手动元件处理系统，具有一个开放式的并且灵活的设计，用于制造微电子和微系统器件。主要功能：拾取和
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2024-04-29 |
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