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HB75 手动贴片机【】
TPT HB75 Die BonderHB75 手动贴片机马达驱动的Z 轴HB75是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接
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2026-02-08 |
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TESCAN MIRA 场发射扫描电镜【】
TESCAN MIRA 场发射扫描电镜TESCAN MIRA 是新推出的第四代高性能扫描电子显微镜，配置有高亮度肖特基场发射电子枪，在TESCAN 的 Essence 操作软件的同一个窗口中实现了 S
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2026-02-08 |
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TESCAN MAGNA 超高分辨率场发射扫描电镜【】
TESCAN MAGNA 超高分辨率场发射扫描电镜在低电压下具有良好的分辨率和优异的性能，尤为适用于纳米表征TESCAN MAGNA 是一款功能强大的分析仪器，可用于表征纳米材料的表面
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TPT半自动贴片机【】
TPT半自动贴片机HB75 手动贴片机马达驱动的Z 轴HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可
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TPT半自动焊线机【】
TPT半自动焊线机HB16 楔形球键合机马达驱动ZY轴HB16 热超声键合机用于楔形球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，
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BFL2100 陶瓷封装器件开封机【】
BFL2100 陶瓷封装器件开封机主要用于芯片的样品制备.主要特征：BFL2100 陶瓷封装器件开封机是为了打开玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件上盖而进行的独特设计，器件放在一个
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2026-02-08 |
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ASAP-1 选择性区域精密抛磨机【】
ASAP-1选择性区域精密抛磨机每一个实验室都需要一个精确的，重复性好的开封 , 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles an
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2026-02-08 |
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ULTRAPOL advance 样品制备抛光机【】
ULTRAPOL advance样品制备抛磨机新一代的为显微镜或SEM等高科技微细观察进行样品制备的研磨机.它将先进的精密控制和简便操作融于一身,为现代的IC等产品样品制备提供了一
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DAGE 7600 3D X光检查机【】
DAGE 7600 3D X光检查机Dage3D X光检查机为市场提供了一个高速度和高分辨率的X光检测系统.CT作为DageXD7600NT系统的可选件,可以轻松实现从2D向3DX光机的转变. 客户可以先
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BFL1100 金属封装器件开封机【】
BFL1100 金属封装器件开封机、金属开冒机主要用于芯片的样品制备主要特征： 1BFL1100金属开封机是专门为大功率器件的T0封装器件开封设计的； 2金属材质的晶体管管壳被放
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2026-02-08 |
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RKD 酸开封机【】
RKD 酸开封机RKD ELITE ETCH自动双酸开封机RKD Elite Etch是一台自动混酸开封机，通过整合了先进的特点使得它可以获得更高的产能。新开封机的设计通过将硝酸、硫酸或混酸
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Amadyne AMAC 21 手动元件组装系统【】
Amadyne AMAC 21 手动元件组装系统先进的手工元件组装AMAC 21是一台手动元件处理系统，具有一个开放式的并且灵活的设计，用于制造微电子和微系统器件。主要功能：拾取和
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2026-02-08 |
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DAGE X-ray【】
DAGE X-rayDAGE X-ray检测系统专为印制电路板 (PCB) 和半导体行业设计，并且采用了符合人体工程学的设计，可提供高分辨率纳米级焦距 X射线系统，不仅可用于实验室故障分
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DAGE 4000 PLUS 推拉力测试机【】
DAGE 4000 PLUS 推拉力测试机DAGE4000Plus焊接强度测试仪可执行高达 100kg 的拉力测试以及高达 50kg 的推力测试，覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应
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Dage XD7800VR X光检查机【】
Dage XD7800VR X光检查机Dage XD7800VR X光检查机是专门用于大尺寸样品的X光无损检测的系统。Dage XD7800VR X光检查机主要用于检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹，
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DAGE STELLAR 4000 焊接强度测试仪【】
DAGE STELLAR 4000 推拉力测试机DAGE STELLAR 4000 焊接强度测试仪DAGE STELLAR 4000 多功能焊接强度测试仪是用于生产中手动操作的拉力和推力强度测试的平台。可配置为简
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